2023年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金獎(jiǎng)勵(lì)流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼、集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)、銷(xiāo)售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)、企業(yè)貸款貼息。關(guān)于這5類(lèi)補(bǔ)助的標(biāo)準(zhǔn)及申報(bào)條件，江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽(yáng)區(qū)、武昌區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)、東西湖區(qū)、漢南區(qū)、武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)、東湖高新區(qū)企業(yè)可咨詢小編：
項(xiàng)目代理免費(fèi)咨詢熱線：198 5510 8672 （臥濤科技：項(xiàng)目申報(bào)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理、軟件開(kāi)發(fā)、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、工商注冊(cè)財(cái)稅規(guī)劃、可行性研究報(bào)告、體系認(rèn)證等）
2023年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金申報(bào)補(bǔ)助：
  企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下 5 項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申報(bào)。
（一）流片補(bǔ)貼
1.對(duì)完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予首輪流片費(fèi)用 30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額*高500 萬(wàn)元。
2.對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額*高 100 萬(wàn)元。
（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1.給予購(gòu)買(mǎi) IP、EDA 實(shí)際支出費(fèi)用的30%、年度總額*高200 萬(wàn)元的補(bǔ)貼。
2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或者測(cè)試分析系統(tǒng)實(shí)際投入的50%、年度總額*高100萬(wàn)元的補(bǔ)貼。
（三）集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)
1.對(duì)新建的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，1次性給予平臺(tái)實(shí)際建設(shè)投入自有資金部分 30%的資助，*高資助總額不*過(guò)1000萬(wàn)元。
2.對(duì)投入運(yùn)營(yíng)的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，按年度市內(nèi)中小企業(yè)服務(wù)合同實(shí)際完成額的 30%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)平臺(tái)每年*高不*過(guò) 500 萬(wàn)元。
（四）銷(xiāo)售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)
1.對(duì)于企業(yè)銷(xiāo)售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷(xiāo)售金額累計(jì)*過(guò) 500 萬(wàn)元的，按照年度銷(xiāo)售金額10%給予1次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片年度獎(jiǎng)勵(lì)*高不*過(guò)500 萬(wàn)元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額*高不*過(guò) 1000 萬(wàn)元。
2.企業(yè)銷(xiāo)售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷(xiāo)售金額累計(jì)*過(guò)300 萬(wàn)元的，按照年度銷(xiāo)售金額 30%給予1次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款設(shè)備或材料年度獎(jiǎng)勵(lì)*高不*過(guò) 500 萬(wàn)元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額*高不*過(guò)1000 萬(wàn)元。
3.企業(yè)銷(xiāo)售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款EDA軟件年度銷(xiāo)售金額 50%給予1次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款EDA 軟件年度獎(jiǎng)勵(lì)*高不*過(guò) 500 萬(wàn)元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額*高不*過(guò)1000萬(wàn)元。
（五）企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實(shí)際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息，單個(gè)企業(yè)每年貼息金額*高不*過(guò)1000 萬(wàn)元。
2023年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金補(bǔ)助申報(bào)條件：
（一）流片補(bǔ)貼
1.企業(yè)年度進(jìn)行全掩膜（Full Mask）或多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片的。
2.經(jīng)過(guò) Full Mask 流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測(cè)試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)。
3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第1次流片。
4.流片費(fèi)具體包括：掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓購(gòu)置費(fèi)（不高于 25 片晶圓）、制造端IP 授權(quán)費(fèi)、測(cè)試加工費(fèi)等。
（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1.企業(yè)年度直接購(gòu)買(mǎi) IP、EDA 并用于研發(fā)。
2.企業(yè)年度復(fù)用、共享我市第三方集成電路（IC）設(shè)計(jì)平臺(tái)的 IP 設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)。
3.購(gòu)買(mǎi) IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的，可直接用于二次開(kāi)發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。
5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。
（三）集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)
1.經(jīng)市級(jí)以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門(mén)認(rèn)定的，提供EDA工具和 IP 核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務(wù)的。
2.正常運(yùn)營(yíng)服務(wù)，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機(jī)制，擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專(zhuān)業(yè)技術(shù)和管理人才隊(duì)伍；主要面向中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)，具有公共性、開(kāi)放性和資源共享性。
3.申報(bào)企業(yè)投入平臺(tái)建設(shè)和運(yùn)營(yíng)的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺(tái)的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補(bǔ)貼資金不得用于流動(dòng)資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。
（四）銷(xiāo)售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)
1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類(lèi)產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測(cè)試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業(yè)銷(xiāo)售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷(xiāo)售金額累計(jì)*過(guò) 500 萬(wàn)元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。
3.企業(yè)銷(xiāo)售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷(xiāo)售金額累計(jì)*過(guò)300 萬(wàn)元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。
4.企業(yè)年度銷(xiāo)售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA 軟件產(chǎn)品。
5.企業(yè)銷(xiāo)售的芯片須取得集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)，銷(xiāo)售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號(hào)以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。
7.企業(yè)當(dāng)年度申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷(xiāo)售產(chǎn)品在技術(shù)、功能、市場(chǎng)應(yīng)用方面要有一定創(chuàng)新性，不能與過(guò)往年度申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷(xiāo)售產(chǎn)品相同。
（五）企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)年度為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。
4.對(duì)因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼
2023年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金申報(bào)條件：
在武漢市登記注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
集成電路企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：
1.主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路或半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料的企業(yè)。
2.企業(yè)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度健全，稅務(wù)征管關(guān)系在武漢市內(nèi)，并依法納稅。
3.不違反國(guó)家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，近三年無(wú)不良信用記錄，符合國(guó)家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。
4.有完整的全職研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備自主研發(fā)能力。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需同時(shí)符合下列條件
（1）。符合上述 4 條規(guī)定，并以集成電路設(shè)計(jì)為主營(yíng)業(yè)務(wù)。                              （2）。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)、發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)等），并以此為基礎(chǔ)開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。                                                              （3）。具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等開(kāi)發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具、開(kāi)發(fā)工具等）、相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。